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    封头成形后最小厚度要求

    [时间:2012-03-15] [字体大小: 大号 中号 小号]

     

    封头成形后最小厚度要求

    /封头厂家

    1、根据制造工艺确定封头的投料厚度,以确保封头的成品最小厚度δmin不小于设计要求的最小成形厚度δmin

    封头成形后,应检测封头的成品厚度。具体测厚部位与数量,依封头的形状与规格,可由供需双方订货技术协议确定,但封头上易发生工艺减蔳的部位(封头顶部和转角过渡部位等)以及直边部位为必测部位。

    2、封头成形前打磨的拼焊焊缝表面,在封头成形后符合下列全部条件时,可低于相邻母材表面:

    a)、焊缝部位实测的最小厚度,应符合上面第一条的规定;

    b)、焊缝表面不得低于母材表面0.5mm

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